Acerca de la introducción del sustrato cerámico de alúmina

Acerca de la introducción del sustrato cerámico de alúmina

El sustrato cerámico de alúmina también se llama placa de circuito cerámico de alúmina. La materia prima es sustrato cerámico de alúmina (lámina cerámica verde alúmina). Estos sustratos se procesan, como el revestimiento de cobre y otros tratamientos de metalización, grabado, inmersión en oro, baño de oro y otros tratamientos superficiales. Para formar placas de circuitos cerámicos con buenas propiedades eléctricas, los laminados revestidos de cobre cerámico se utilizan como sustratos de disipación de calor en muchos campos.

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Zhejiang Weilan Hangdun Precision Ceramic Technology Co., Ltd. es un fabricante de cerámica avanzada especializada en producción, investigación y desarrollo y ventas en China. La compañía cuenta con un equipo técnico profesional bien capacitado con tecnologías centrales de cerámica de precisión, como sustratos cerámicos, cerámicas estructurales y cerámicas funcionales. Comprometidos con el desarrollo y la venta de alúmina de alta calidad, zirconia, nitruro de aluminio y nitruro de silicio y otras cerámicas avanzadas, incluidos sustratos cerámicos, sustratos de embalaje IC, sustratos de embalaje LED y cerámica estructural de alta resistencia.

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Sustrato cerámico de alúmina de alta densidad

 

El contenido de alúmina de los sustratos cerámicos de alúmina de alta densidad está generalmente entre el 96% y el 99,6%, y estos materiales son conocidos por su alta resistencia a la corrosión y al desgaste. Además, exhiben una buena resistencia mecánica y se pueden utilizar como aislantes eléctricos. Muestran una adherencia muy baja e inherentemente tienen una excelente planitud. Finalmente, el sustrato de alúmina exhibe una buena conductividad térmica. Así que¿Cuáles son los usos de los sustratos cerámicos de alúmina de alta densidad?

1. Embalaje electrónico: En el proceso de embalaje electrónico, el sustrato desempeña principalmente el papel de protección de soporte mecánico e interconexión eléctrica (aislamiento). Con el desarrollo de la tecnología de empaquetado electrónico en la dirección de la miniaturización, la alta densidad, la multifunción y la alta confiabilidad, la densidad de potencia de los sistemas electrónicos está aumentando y el problema de la disipación de calor se está volviendo cada vez más grave. Hay muchos factores que afectan la disipación de calor del dispositivo, y la elección del material del sustrato también es un vínculo clave.

2. Sustratos para módulos de potencia: Los sustratos de alta resistencia compatibles con la unión directa de láminas de cobre son adecuados para una amplia gama de aplicaciones de módulos de potencia.

3. Sustrato de película gruesa: El sustrato cerámico de alúmina tiene una excelente confiabilidad y se puede utilizar en aplicaciones de película gruesa.

4. Sustratos pulidos: sustratos de película delgada con excelente suavidad superficial.

5. Sustrato de película delgada: un sustrato de película delgada con excelente suavidad superficial.

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Nuestra empresa se ha dedicado a la alúmina de alta pureza (99,99%) durante más de 20 años, dominando la tecnología central del polvo de alúmina desde la fuente, junto con una sofisticada tecnología de producción, a fin de proporcionar a los usuarios productos relacionados con la alúmina de alta pureza y rentables y de alta calidad.

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