Acerca de Advanced Ceramics Introducción

Cerámica avanzada | Aplicación de la cerámica estructural

Se utiliza principalmente para fabricar sustratos de circuitos, bobinas de bobina, enchufes de tubos, porcelana aislante de alto voltaje, conos de punta de cohete, etc. También se puede convertir en núcleos de fundición de precisión de alta porosidad para fundir aleaciones. También se puede utilizar como un material de alta temperatura con buena resistencia a los golpes.

La cerámica avanzada se refiere principalmente a una gran clase de nuevos materiales cerámicos que ejercen sus propiedades mecánicas, térmicas, químicas y de otro tipo. Pueden servir en muchos entornos de trabajo hostiles y, por lo tanto, convertirse en la clave para la realización de muchas ciencias y tecnologías emergentes.

Industria de la comunicación óptica
La industria de la comunicación óptica es una de las industrias de alta tecnología de más rápido crecimiento en el mundo, con un valor de producción global de más de 3 mil millones de dólares estadounidenses. Su rápido desarrollo depende principalmente de la investigación sobre el mecanismo de pérdida de fibra óptica y el uso de materiales estructurales para juntas de fibra óptica. Nuestro instituto ha utilizado con éxito materiales cerámicos templados con zirconia para desarrollar conectores y manguitos de fibra óptica, que tienen un excelente rendimiento y satisfacen bien las necesidades de desarrollo de la industria de la comunicación óptica de mi país.
Con la alta densidad y la alta potencia de los dispositivos semiconductores, el desarrollo de la industria de fabricación de circuitos integrados necesita urgentemente desarrollar un nuevo tipo de material de sustrato con buen aislamiento y rápida conducción de calor. Los materiales de sustrato de nitruro de aluminio y carburo de silicio de alta conductividad térmica que salieron a mediados y finales de la década de 1980 están reemplazando gradualmente el sustrato de alúmina tradicional. En este campo, la conductividad térmica de la cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica desarrollada por nuestro instituto ha alcanzado los 228 W / m ×K, el rendimiento se ubica a la vanguardia en el país y en el extranjero. El material compuesto de nitruro de aluminio y vidrio se ha convertido en un punto caliente de investigación en el campo de los materiales de embalaje electrónico contemporáneos. Su conductividad térmica es 5-10 veces mayor que la del vidrio de alúmina, y la temperatura de sinterización está dentro de los 1000 ° C. Se puede utilizar con materiales de cableado como plata y cobre. Co-co-fired para producir tableros de cableado multicapa con buena conductividad térmica y propiedades eléctricas. El material compuesto de nitruro de aluminio y vidrio desarrollado por mí tiene una conductividad térmica de 10.8 W / m ×K, que se encuentra en una posición de liderazgo en el mundo. Cumple con los requisitos de miniaturización y densificación de circuitos integrados a gran escala.