Sustrato cerámico de alúmina | Mejor rendimiento del ciclo térmico, altos tiempos de ciclo y alta fiabilidad. Al igual que la placa PCB (o el sustrato IMS), puede grabar la estructura de varios patrones; Sin contaminación y sin contaminación. El coeficiente de expansión térmica es similar al del silicio, lo que simplifica el proceso de producción de los módulos de potencia. El sustrato cerámico de cinta fundida tiene buena planitud, superficie lisa y buenas propiedades eléctricas; alta conductividad térmica, coeficiente de expansión térmica que coincide con otros materiales; buenas propiedades mecánicas; Alta temperatura, alta presión y alta estabilidad. Se utiliza en laminados revestidos de cobre cerámico, placas de circuitos cerámicos, placas de calentamiento de cerámica, placas de circuitos de película gruesa y otros productos.